LCM模组二

IC Bonding原理:
通过各向异性导电膜（ACF）之导电粒子使积体电路晶片的引出端与LCD的ITO引线直接连接

COB基本构成
　BZF(铁框)
　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
　ZBC(导电胶)
　B/L(背光)
　PCB板
　IC(积体电路)

IC Bonding原理
通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上，起到一个导通的作用。

TAB基本构成
　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
　TCP(Tape Carrier Package 柔性线路板)
　ACF(各向异性导电膜) ：将TCP IC与LCD 连接
COF基本构成
　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
　COF IC(集成电路)
　ACF(各向异性导电膜) ：将COF IC与LCD 连接