LCM模组二

1.根据模组结构可分为:
　COG: Chip On Glass
　即：晶片邦定在玻璃上
　COB: Chip On Board
　即：晶片邦定在PCB板上
　TAB: Tape Automatic Bonding
　即:各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上
　COF: Chip On Film
　即：晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 )
　其他分类：如按显示内容分类有数显模组，点阵字元模组，点阵图形模组，按温度分类有常温和宽温型等。
2.根据显示方式可分为：
　正像显示（+V）
　负像显示（-V）
　透过型显示（Transmissive）
　反射型显示（Reflective）
　半透过型显示（Transflective）

3.根据显示模式可分为：
　TN型：90°扭曲,工作电压低，视角小，驱动占空比为1/4～1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低。
　HTN型：110°扭曲
　STN型：180°～ 250°扭曲，工作电压稍高，视角明显大于TN型，驱动占空比为1/4 ～ 1/8以上。
　　　　　显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高于TN型。
　FSTN型：STN+单层补偿膜
　FFSTN型：STN+双层补偿膜
　DSTN型：双层STN盒
　ASTN, ISTN等等。
COG基本构成
　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)
　IC(积体电路) ：驱动和控制LCD显示
　ACF(各向异性导电膜) ：将IC与LCD || FPC与LCD连接
　FPC(柔性线路板) ：连接和导电作用